Coussin thermique silicone 21W pour CPU et GPU en format 100x100x0.75mm

Conductivité thermique absolue pour vos composants critiques

Le coussin thermique silicone est la solution d'isolation essentielle pour stabiliser les températures de vos puces électroniques. Avec sa conductivité de 21W/mK, ce pad assure un transfert de chaleur immédiat entre le processeur et le dissipateur, évitant ainsi le bridage thermique lors des calculs intensifs.

Spécifications techniques du pad

Ce modèle combine élasticité et performance pour combler parfaitement les irrégularités de surface.

Optimisation des transferts thermiques

Grâce à son épaisseur précise de 0.75mm, ce composant s'insère facilement sur les puces de mémoire vidéo ou les MOSFETs des cartes mères. Sa flexibilité lui permet d'épouser les micro-reliefs, réduisant la résistance thermique au minimum pour garantir un refroidissement homogène durable.